1. 温度冲击概述
冷热冲击试验箱(也叫温度冲击试验箱)是用来测试材料结构或复合材料,在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,藉以在最短时间内 试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害,确认产品的品质.适用的对象包括电子电器零组
件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业及国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化。
2. 温度冲击试验标准
GB/T2423.22-2012试验N:温度变化
GB-T10592-2008 高低温试验箱技术条件
GJB150.3-1986 军用设备环境试验方法--高温试验
GJB360A-96 电子及电气元件试验方法
温度冲击试验的参数
性能指标
|
温度范围
|
A:-20℃~200℃ B:-40℃~200℃ C:-60℃~200℃
|
温度误差
|
±3℃
|
温度波动
|
高温室及低温室均±2℃/±0.5℃(恒温时)
|
样品区承重
|
10kg
|
30kg
|
50kg
|
60kg
|
控制系统
|
控制器
|
进口LED数显 微电脑集成控制器
|
精度范围
|
设定精度:温度0.1℃,指示精度:温度0.1℃
|
制冷系统
|
德国进口谷轮半封闭水式压缩机组
|
循环系统
|
耐温低噪声空调型电机多叶式离心风轮
|
温度转换时间
|
≤15s(两箱式);≤5min(三箱式)
|
温度恢复时间
|
≤5 min
|
温度冲击方法
|
垂直两箱法/垂直三箱法
|
3. 温度冲击应用范围
高低温冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,都会用到,是各领域对产品测试的必不可少的一项测试箱。
4. 温度冲击试验设备
如果想了解更多温度冲击,冷热冲击试验信息,请咨询上海世复检测。
服务热线:021-65667889
公司邮箱:E-mail:sales@sft-lab.com.cn
|